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            環氧樹脂
            環氧樹脂與固化劑組合,可獲得優良的粘合性、抗腐蝕性、耐熱性等,被廣泛應用于涂料、電氣電子、土木、建設、粘合領域。為滿足廣泛的用途需求,本公司提供從通用型到特殊型等各種類型的產品。

            苯酚/改性酚醛清漆型

            苯酚酚醛清漆型環氧樹脂是使用苯酚酚醛清漆樹脂和表氯醇制成的多官能環氧樹脂。固化后,形成交聯密度高的網狀結構固化物,可發揮耐熱性、耐藥品性等優良性能,適用于復合材料、抗蝕劑、層壓板。從流動性好的液體等級到耐熱性優良的固體等級共有三種產品編號,請按照用途和要求特性選擇使用。除固體編號之外,還有溶劑稀釋產品等。

            高功能型

            超高耐熱性環氧樹脂 EPICLON HP-4710

            是針對最尖端電子元件材料所要求的優良耐熱性和低熱膨脹性而開發的新型環氧樹脂。


            新型柔韌性液態環氧樹脂EPICLON EXA-4850系列

            我們開發了從根本上改良環氧樹脂硬脆物性的新型高功能液態環氧樹脂。

            可輕松得到具有卓越柔韌性的固化物,且粘合性非常優良,固化收縮極小。對于要求柔韌性等的尖端電子工程材料等的應用倍受期待。

            固化劑

            PHENOLITE

            PHENOLITE是環氧樹脂固化劑。使用酚醛清漆型苯酚樹脂后,與其他環氧樹脂固化劑比較,固化物的交聯密度高,耐熱性、耐濕性、耐藥品性等優良。為了滿足顧客所要求的用途,本公司提供具有不同分子量和含氮量(ATN型)等級的酚醛清漆樹脂。此外,除固體型產品之外,還備有溶劑稀釋型產品。

            高功能型 特殊環氧固化劑

            低介電、吸濕性活性酯樹脂EPICLON HPC-8000-65T

            是高頻PCB用特殊環氧固化劑。其特征是低介電率、低吸水率。


            主要用途

            使用環氧樹脂作為半導體密封材料時,要求具有高純度、低吸濕性、優良的固化性、高耐熱性、環保性(無鉛焊錫、非鹵素阻燃性)等性能。DIC環氧樹脂產品陣容囊括了可滿足這些要求的環氧樹脂。


            滿足要求性能的主要產品

            滿足無鉛焊錫性

            低粘度、低吸濕率、加熱時低彈性率、高粘合性有助于實現該性能。建議使用高等級且同時具備這些性能的產品。

            非鹵素阻燃性

            尖端電子工程領域要求同時具備高度的阻燃性、耐熱性、耐濕性、介電性等功能。建議使用高等級且同時具備這些性能的產品。

            高耐熱性

            BGA和車載用途要求具有高耐熱性。建議使用熔化粘度低且固化性優良的產品。


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